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在顯微鏡中添加AI和VR功能會帶來什么好處?
2021-04-23
該公司擁有一個完整的自動化部門,專注于使用人工智能算法自動識別質量問題。您在上面看到的 nSpec 系列的機器是自動光學...
Nanotronics推出第四代AI人工智能軟件nTelligence
2021-04-14
全球前列的機器人工業顯微鏡的開發商納諾電子(Nanotronics)宣布將其第四代AI人工智能軟件nTelligence...
一種檢測標準鋼結構硬度的高溫摩擦試驗
2021-04-12
鋼結構該怎么樣測試它的強度和耐火性,怎么檢測標準鋼結構硬度的高溫摩擦試驗呢?隨著住宅和工業建筑中鋼結構數量的不斷增加,消...
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?
2021-04-09
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產生。當向GaAs施加電壓然后增加時,...
如何將鍵合和封裝工藝做得更牢固?
2021-04-02
相對于引線鍵合,晶圓鍵合是一種技術含量更高,發展潛力更大的鍵合工藝。晶圓鍵合,可以實現膏級封裝,扇出型封裝,2.5D和3...
半導體能否像金屬甚至超導體一樣?
2021-03-26
我們會經常想到這樣一個問題:半導體能否像金屬甚至超導體一樣?斯旺西/羅斯托克聯合研究小組表明,半導體材料表面的晶體結構可...
AI技術在晶圓廠中有哪些用途?
2021-03-24
近日,半導體工程公司與Imec光刻計劃主管Kurt Ronse討論了半導體晶圓廠制造中AI機器學習的問題和挑戰。當今芯片...
岱美儀器 SEMICON 2021 資訊速遞
2021-03-17
2021年3月17日,上海新國際博覽中心報道,岱美儀器在化合物半導體展區N2館2828號展位拉開了SEMICON 202...
岱美將參加SEMICON China 2021半導體年度展會
2021-03-16
岱美儀器技術服務有限公司將于2021年3月17-19日,攜手行業歐美半導體供應商EVG、Thetametrisis、He...
多芯片封裝的晶圓鍵合技術難題
2021-03-09
這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術難題。在先進的節點上開發芯片的成本和復雜性不斷提高,迫使許多芯片制造商開始將芯片分為多個部...
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