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如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?
2021-03-05
如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?舉個例子:CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個成熟的過程,但對于焊盤更大且銅凹槽...
3D NAND是什么?
2021-03-02
3D NAND是什么呢?下面我們來探討一下。2013年,三星意識到平面NAND即將走到盡頭,因此在競爭對手方面躍居首位,...
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的一種突破性的技術(shù)
2021-02-26
他們已開發(fā)出一種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的柔性電容識別標簽,該標簽可與標準觸摸屏(C-touch)進行通信。C-touch標簽可以集成...
一種基于OLED和絕緣子的新型存儲技術(shù)
2021-02-24
德累斯頓應(yīng)用物理和光子材料集成中心(IAPP)和德累斯頓工業(yè)大學(xué)先進電子中心德累斯頓(cfaed)的科學(xué)家基于有機發(fā)光二...
2D材料為低功耗晶體管開辟了新道路
2021-02-22
隨著低功耗晶體管被壓入計算機芯片中越來越小的區(qū)域,半導(dǎo)體行業(yè)正努力限制設(shè)備過熱的問題。約克大學(xué)和羅馬特雷大學(xué)的研究人員現(xiàn)...
碳化硅(SiC)器件的工作效率更高嗎?
2021-02-08
在電力電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體是基于硅元素的,但碳化硅(SiC)的能源效率會更高。巴塞爾大學(xué),Paul Scherrer研究所和...
MEMS器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的難題和機會
2021-02-05
MEMS器件一直在不斷發(fā)展。從90年代的弟一個傳感器開始,先測量壓力,然后測量加速度(聲學(xué)/機械量),然后轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)感測(...
2020年全球硅晶圓片出貨量統(tǒng)計
2021-02-03
硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比,2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5%至31.35億平方英寸,但與去...
納米技術(shù)正在改變未來
2021-02-01
納米技術(shù)是當今蕞令人興奮和蕞有前途的技術(shù)之一。它推動了各個領(lǐng)域的創(chuàng)新,并允許工業(yè)設(shè)計師通過受控的材料制造和結(jié)構(gòu)化來創(chuàng)造全...
一種高度集成的自動化納米壓印光刻設(shè)備
2021-01-27
HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動化納米壓印光刻設(shè)備,支持各種設(shè)備和應(yīng)用的生產(chǎn),包括用于增強/虛...
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