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淺談半導體設備應用的發展趨勢
2021-01-25
本文將簡單談一下半導體設備應用的發展趨勢。半導體將使低延遲,高帶寬,像素繁多的世界很快被5G的部署所催生,但它將需要一系...
EVG與NSI合作實現硅片上GaAs的晶圓級異質集成技術
2021-01-19
EV Group(EVG)宣布,已與寧波半導體國際公司(NSI)合作,這是一家總部位于中國寧波的特種半導體制造廠,致力于...
關于扇出型封裝技術的發展趨勢的預測
2021-01-15
從2019-2024年,扇出型封裝的市場價值預計將以19%的復合年增長率(CAGR)增長,達到$3.8B。扇出型封裝資本...
半導體廠對工藝技術的要求日益增長
2021-01-13
半導體廠對半導體工藝技術的要求會持續地增長。無論是診斷,鑒定還是預防性維護,晶圓廠的設備工程師都需要調整所使用的工具。但...
COVID-19對存儲器行業市場的影響
2021-01-11
不難想象,導致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導體器件需求產生負面影響。也許更具啟發性的問題是,是否存在受COVID-1...
一種用于異構集成和晶圓級封裝的晶圓鍵合解決方案
2021-01-06
異質集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領域里的高難度的工藝技術,由于人工智能、5G等的發展,越來越多的芯片器件需要用到異質集成和...
關于2021年芯片行業發展的預測
2021-01-04
對于企業和消費者而言,2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰性的一年。面對新的一年的希望,值得退后一步,重新審視IC芯片行業,評...
一種MEMS器件可靠性測試方法
2020-12-31
MEMS器件可靠性測試的主要目的是測試MEMS的可靠性和使用壽命。
紫外光(DUV)與氮化鎵器件性能的關系
2020-12-29
如文中所示,在紫外線照射下確定石墨烯-GaN異質結界面。研究人員展示了在單獨式GaN氮化鎵器件上利用單層石墨烯制造垂直肖...
中韓半導體材料供應商的發展機遇
2020-12-24
提供電子材料信息的咨詢服務公司TECHCET宣布,中國半導體材料供應商正在逐步占領韓國芯片制造(fab)生產線的市場份額...
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